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    隨著工業(yè)的快速發(fā)展及各類產(chǎn)品功能不斷升級完善，對生產(chǎn)過程中的點膠工藝要求也在不斷提高，這就促進了全自動點膠機行業(yè)的發(fā)展。如今全自動點膠機的應用范圍已經(jīng)越來越廣泛，如集成電路、半導體封裝、LCD液晶屏、電子元器件、電子部件、汽車部件、手機按鍵等行業(yè)都已經(jīng)擯棄傳統(tǒng)手工點膠方式開始使用全自動點膠機，今天小邁就給大家?guī)韼讉€典型的全自動點膠機點膠方案。

    一、半導體絕緣孔點膠方案

    半導體絕緣孔點膠一般都是采用雙組份環(huán)氧型膠黏劑，要求產(chǎn)品膠量控制在脫料針孔容積90%以上，以不溢出塑封體頭部毛面為準，設備無漏點，錯點現(xiàn)象，是只能依靠全自動點膠機完成的點膠作業(yè)。

    二、攝像頭模組點膠解決方案

    電子設備的攝像頭很重要，一般都是采用噴射式全自動點膠機，噴射點膠精密準確，提高生產(chǎn)效率，能使元件損壞率降低。

    三、LCD液晶封口點膠方案

    LCD液晶封口，固化，灌入液晶后在其開口處加上封口以防止液晶外漏，全自動點膠機點膠封裝可以提高產(chǎn)品穩(wěn)定性及可靠性。

    四、數(shù)據(jù)線點膠方案

    數(shù)據(jù)線點膠要求表面包封、密閉且無氣泡，點膠均勻，耐老化，全自動點膠機很適合USB接口位置封裝點膠、連接器封裝點膠。

    五、設備按鍵點膠方案

    很多設備都有按鍵功能，每個按鍵都有顏色內(nèi)容標示，對膠點一致性要求很高，需要高效率的點膠速度。使用視覺全自動點膠機，可快速點膠(產(chǎn)能達9s/Pcs)，提高一致性，無掛膠、漏點現(xiàn)象。

    六、芯片點膠方案。

    芯片點膠一般膠水是紅膠、導電性環(huán)氧樹脂膠體，用于將芯片粘結在基板上，以保證安全的電氣接地和芯片的散熱。使用噴射式全自動點膠機可以為芯片封裝點膠帶來大幅提升良率，材料成本。

    看了上述介紹的常見的幾個全自動點膠機點膠方案，希望大家對全自動點膠機的應用案例和行業(yè)能有一定的了解，這只是選擇幾個典型的常見的點膠案例，如果您還有什么其它需要全自動點膠機的地方，可以在線聯(lián)系我們，邁伺特為您制定點膠方案