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    點(diǎn)膠封裝一般都是指芯片粘接封裝的工藝過(guò)程，是點(diǎn)膠領(lǐng)域頗具含金量的技術(shù)工藝，基本就是通過(guò)噴射點(diǎn)膠來(lái)完成電子芯片的點(diǎn)膠封裝，這樣就可以保護(hù)電路，方便使用了。在電子芯片的點(diǎn)膠封裝中用的最多的設(shè)備就是在線式點(diǎn)膠機(jī)，今天小邁就給大家?guī)?lái)在線式點(diǎn)膠機(jī)的點(diǎn)膠封裝技術(shù)詳解！

    【在線式點(diǎn)膠機(jī)的點(diǎn)膠封裝工序步驟】

    第一步：固晶。采用膠水將芯片與pcb線路板粘連在一起。

    第二步：焊線。用金線將芯片和pcb線路板焊接在一起，形成一個(gè)有效的導(dǎo)電回路。

    第三步：封膠。利用膠水將固晶、、焊線等半成品封裝起來(lái)，這里是封裝的一個(gè)重點(diǎn)，也是應(yīng)用到在線式點(diǎn)膠機(jī)的部分。在線式點(diǎn)膠機(jī)將膠水適量地涂到綁定后的芯片上，由于其具有無(wú)需采用治具、膠量自動(dòng)識(shí)別、軌跡任意編程、操作簡(jiǎn)單易懂等眾多優(yōu)勢(shì)，給封膠工藝帶來(lái)了質(zhì)的飛躍，提高了品質(zhì)，有效節(jié)約了成本。

    第四步：烘烤。等膠水充分固化后，烘烤讓芯片熱老化。

    第五步：切割。將整片的pcb線路板切割，變成單顆材料。

    第六步：分bin。對(duì)封裝和烘烤好的pcb材料進(jìn)行檢驗(yàn)，框電性不良的剔除掉。

    第七步：包裝。最后就是把封裝好的芯片放入包裝袋，經(jīng)過(guò)品控檢驗(yàn)后封口，最好做下防靜電包裝。

    以上就是為您帶來(lái)的在線式點(diǎn)膠機(jī)的點(diǎn)膠封裝技術(shù)詳解，希望看了上述介紹可以讓大家對(duì)在線式點(diǎn)膠機(jī)和芯片封裝工藝技術(shù)有一定的了解，如果您對(duì)在線式點(diǎn)膠機(jī)有需求或是疑問(wèn)的話，歡迎在線聯(lián)系我們，我們?yōu)槟峁┓?wù)！