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　　說起半導體大家可能都很陌生，他其實就是信息處理的原理材料，我們很多的電子產品比如手機計算機等這些都是利用半導體來處理信息的，所以半導體在工業(yè)生產中需求還挺多的。在廠家實際生產過程中，需要使用到全自動點膠機進行半導體的封裝，下面我們來看看詳細的應用。

　　【全自動點膠機在半導體封裝中的應用】

　　半導體封裝主要就是利用點膠機進行涂膠，因為全自動點膠機的編程功能強大，可以根據點膠路徑需求進行設定操作，這都需要精密高的點膠機。而高精度的點膠機又離不開配件與編輯器的支持。

　　半導體一般應用到的膠水是導電膠，這是一種可以導電導熱的膠粘劑，有良好的柔性和抗疲勞能力，自身密度也很低，所以很適合現(xiàn)在電子產品的應用。我們利用適合導電膠的全自動點膠機設備就可以完成半導體封裝的應用了。

　　半導體材料封裝點膠建議選擇不接觸性的噴射性點膠機，由邁飼特研發(fā)的MEST-C5M就是一款非接觸性的在線式噴射點膠機，它配備視覺定位系統(tǒng)，自動視覺抽檢，自動清洗，點膠一致性高，可能提升半導體材料的良率和產能，是十分合適的半導體封裝點膠機！

　　以上是為您介紹的全自動點膠機在半導體封裝中的應用，相信大家都知道這其中的原理了吧。非接觸性的噴射性點膠機是這種半導體材料封裝最常用的自動化設備，小邁的C5M就是，歡迎您的咨詢！