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      精密點(diǎn)膠工藝是全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在電子線路板、PCB板表面貼片封裝的常見工藝，所謂表面封裝技術(shù)即PCB上無需通孔,直接使用全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面指定位置上的電路板裝聯(lián)技術(shù)。 與傳統(tǒng)的通孔焊接封裝相比，SMT自動(dòng)封裝具有高密度、高可靠、低成本、小型化、生產(chǎn)的自動(dòng)化等優(yōu)點(diǎn)。可以看出全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在PCB板封裝環(huán)節(jié)起到非常重要的作用：作業(yè)前提是在保持組件在印刷電路板的位置上，以及保證裝配線上傳送過程中組件不會(huì)丟失的基礎(chǔ)上，企業(yè)利用紅膠等一些常見膠水進(jìn)行電子產(chǎn)品的表面貼片封裝，也有用到一些導(dǎo)電膠，散熱膠等特殊膠水進(jìn)行封裝起到導(dǎo)電，散熱的作用。

      隨著現(xiàn)代社會(huì)的發(fā)展，人們對(duì)電子產(chǎn)品的外觀，體積以及功能等要求也越來越高，所以集成電路隨著人們的要求發(fā)展的越來越快，電子產(chǎn)品的功能越來越全，而產(chǎn)品體積日益小型化，起內(nèi)部的集成的晶體管數(shù)量也從數(shù)十萬到上百萬甚至幾千萬，半導(dǎo)體制造技術(shù)的規(guī)模也由SSI（小規(guī)模）、MSI（中規(guī)模）、LSI（大規(guī)模）、VLSI（超大規(guī)模達(dá)到ULSI（巨大規(guī)模），要集成如此大量的晶體管必然要有足夠大的硅片，要封裝好這樣的硅片又要有足夠好的封裝技術(shù)，全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的應(yīng)用使得表面封裝技術(shù)日益成熟，成為市場(chǎng)主流。作為表面封裝的設(shè)備的供應(yīng)商必須滿足電子產(chǎn)品的要求，滿足批量高效，高質(zhì)量的生產(chǎn)要求。

      杭州邁伺特精密點(diǎn)膠生產(chǎn)的在線式點(diǎn)膠機(jī)，視覺點(diǎn)膠機(jī)等全自動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備可以實(shí)現(xiàn)對(duì)PCB板各種點(diǎn)膠以及芯片點(diǎn)膠的精密點(diǎn)膠、封裝。其點(diǎn)膠精度高，速度快，出膠穩(wěn)定，在3C行業(yè)應(yīng)用廣泛，深受行業(yè)客戶的認(rèn)可和夸贊。歡迎各行業(yè)有點(diǎn)膠需求的老板來電邁伺特精密點(diǎn)膠咨詢?nèi)詣?dòng)點(diǎn)膠機(jī)。